您好!歡迎光臨深圳市鴻通宇電子有限公司官方網站!

深圳市鴻通宇電子有限公司

13632620921
當前位置:首頁 > 新聞資訊 > 公司新聞
聯系我們
深圳市鴻通宇電子有限公司

聯系人:陳女士

手機:13632620921

QQ:1074235433

地址:深圳市龍崗區龍城街道龍西社區陂頭肚西路29號

深圳SMT貼片中施加焊膏通用工藝

文章出處:鴻通宇電子人氣:28發表時間:2019-12-18 16:55:06【

深圳SMT貼片中施加焊膏通用工藝

 
    大家好,我是小編,您知道深圳SMT貼片嗎?今天小編來具體為大家分析下,希望對大家有所幫助。
 
    深圳SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接,并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模板印刷是目前應用最遍的方法。
通訊設備-對講機
施加焊膏技術要求:
 
焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序。據資料統計,在PCB設計規范、元器件和印制板質量有保證的前提下,60%~709%6左右的質量問題出在貼片加工印刷工藝。
 
1、施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。
 
2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件,應為0.5mgmm2左右。
 
3、印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上。采用免清洗技術時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。
 
4、焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊像整齊,錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,錯位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。
 
    若想了解更多關于深圳SMT貼片的最新行業資訊,歡迎登錄咱們的官網http://www.jzggb.cn我們會為您帶來更多實用的小知識。 
 
青草青草视频2免费观看