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坪地SMT貼片常見問題分析

文章出處:鴻通宇電子人氣:23發表時間:2019-12-23 14:02:25【

坪地SMT貼片常見問題分析

 
    大家好,我是小編,您知道坪地SMT貼片嗎?今天小編來具體為大家分析下,希望對大家有所幫助。
 
    在SMT貼片加工廠中,我們常會說到一些常見的問題,如貼片元件短路、焊盤有錫珠、虛焊等。我們從以下常見的原因中,找出一些在SMT貼片加工中這些常見問題的一些方法。
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一、短路的產生原因與解決辦法
 
產生原因:焊盤設計過寬/過長、焊盤間無阻、Layout焊膜、焊盤間隙太小                                          
解決辦法: 修改PCB 
 
二、錫珠的產生原因與解決辦法
 
產生原因:阻焊膜印刷不好、 焊盤有水份或污物                                        
 
解決辦法:PCB來料控制、清除PCB上的水份或污物
                                                 
                                              
三、虛焊的產生原因與解決辦法
 
產生原因:印刷錫膏的壓力太大 、錫粉氧化、助焊劑變質、預熱區升溫太急、履帶速度太快                                           
解決辦法:減小印刷刮刀壓力、更換錫膏、調整爐溫曲線、降低回流焊履帶速度
                                                                                         
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