深圳smt貼片表面安裝技術（又稱為SMT， Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源于60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之后于80年代后期漸趨成熟。此技術是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插裝技術的最大不同處在于，深圳smt貼片表面安裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。借由應用表面安裝技術可以增加整體處理速度，但由于零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術的電路板制造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。