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SMT貼片加工中BGA混裝工藝的了解

文章出處:鴻通宇電子人氣:34發表時間:2018-12-28 09:16:50【
深圳smt貼片混裝工藝本質上是一種變組分的焊點形成過程。
 
         深圳smt貼片加工電路板由于BGA焊球,焊育的金屬成分不同,在焊料/保球培化過程中,成分不斷擴散、遷移,而形成種新的“混合介金”,也就是在焊點的不同層,其皮分不同。熔點不同。
 
         研究表明,混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關,溫度是先決條件,時間是加速因子。如果溫度低f 220℃,就可能形成部分混合的情況。根據這一特點,我們可以按smt焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。
 
          (1) 低溫焊接工藝,即焊接峰值溫度低于220℃的焊接。在此條件下,焊膏一般很難均勻擴散收到整個BGA焊球高度,形成半融合焊點。這種焊點在可靠性方面已經做過評估,據Intel公司的研究,只要混合部分高度大于焊點高度的70%就可以達到可靠性的要求。
 
           (2) 高溫smt焊接工藝,即焊接峰值溫度大于220℃的焊接。在此條件下,焊膏與BGA焊球成分基本能夠完全融合,形成均勻的組織。如果溫度高于245℃,位于晶界的富鉛相偏析組織就會呈斷續狀,這種組織的可靠性肯定沒有問題,但工藝性比較差,有出現惡性塊狀IMC的風險。
 
這種分類對有鉛焊膏焊接無鉛BGA非常有意義。因為BGA的焊球至少要經過兩次再流焊接,很多情況下會經歷三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化,對于焊球BGA側的界面IMC的厚度與形態發展有很大的不同,特別是采用OSP處理的BGA載板。
 
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